近期，各大集成电路设计企业不断上调对云端专用集成电路（ASIC）未来增长表现的预期。美国企业博通（Broadcom）持续保持市场领先地位，而中国台湾地区地区的联发科、世芯和创意等公司，也计划自2026年起迎来核心项目大规模量产带来的营收贡献。据熟悉该领域的业界人士透露，尽管外界对人工智能是否存在泡沫存有疑虑，但云服务提供商（CSP）巨头面临的算力需求仍在持续攀升。以主要客户Anthropic为例，其人工智能Token成本居高不下，甚至需要通过调整使用方案来控制消耗。随着越来越多的大型企业扩大人工智能应用规模，CSP厂商的态度已从关注成本效益转向积极采购与部署。
据半导体供应链知情人士指出，目前人工智能芯片出货的主要瓶颈在于供应端。英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）等头部企业在抢占前端晶圆制造与后端封测产能方面动作迅速，这给ASIC客户及相关设计企业带来了显著压力。例如，谷歌（Google）和亚马逊云科技（AWS）等对ASIC需求强烈的企业，计划在2026年加快采购步伐，但面临产能严重不足的问题。特别是在3纳米工艺节点，产能竞争尤为激烈。据世芯董事长在股东大会上表示，当前3纳米制程的产能紧张程度甚至超过存储器。部分手机系统级芯片（SoC）厂商已转向2纳米工艺以避开竞争，而非人工智能芯片获取台积电3纳米产能的难度正日益增加。
不过，业界对2027年之后的产能状况持乐观态度。相关供应链厂商预计，尽管竞争依然存在，但云端ASIC的流片空间将逐步扩大。除了台积电的前端与后端工艺外，英特尔（Intel）的EMIB先进封装技术也备受关注，测试客户数量不断增加，部分企业已确认下达订单。据市场人士预测，云端ASIC的增长速度有望超越目前主流的图形处理器（GPU），在人工智能计算市场中的地位将愈发重要。以谷歌的张量处理单元（TPU）为例，其在2027至2028年间将为博通和联发科带来可观的营收。在供应链产能充足的前提下，联发科2028年的2纳米新项目出货量预计将增长近两倍。按照这一趋势，ASIC将迅速成为这些芯片巨头的核心收入来源。
