AMD苏姿丰：AI算力需求旺盛，新平台将量产

据全球媒体联合采访报道，AMD首席执行官苏姿丰在Advancing AI大会后指出，尽管人工智能整体潜在市场规模难以精确预测，但通过与大型云服务提供商及企业客户的合作可以看出，AI计算能力需求正保持快速增长。除了图形处理器（GPU）需求强劲外，随着AI工作负载的迅速增加，中央处理器（CPU）的重要性也在不断凸显。她提到，企业应用AI的重点已从早期的降本增效，转变为创造新产品、新服务及新商业模式，因此AMD对AI需求的长期增长充满信心。未来的行业竞争将聚焦于完整的平台能力，而非单一的GPU性能。

在此次大会上发布的Helios机架级AI平台，是AMD近年来在平台技术领域持续投资的重要成果。该平台集成了EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、网络互连技术以及ROCm软件平台，并结合了此前收购Pensando与ZT Systems所获得的系统设计能力，构建了完整的AI基础设施。据悉，Helios已具备量产条件，计划于2026年第三季度末开始出货，第四季度逐步提升产量，并在2027年继续扩大部署规模。与以往单独销售GPU不同，Helios采用联合开发模式，OpenAI、Meta及Anthropic等客户直接参与了平台的设计与验证。目前，AMD已与原始设计制造商（ODM）合作伙伴完成了首批AI数据中心的部署规划。由于MI450系列及Helios平台的市场需求超出预期，AMD正在紧急扩充产能，以应对未来几个季度快速增长的订单。

在客户合作方面，AMD与OpenAI自Instinct MI300时期起便共同规划产品路线图及软件优化。OpenAI计划部署总规模达6吉瓦（GW）的AMD AI基础设施，其中首批约1吉瓦的设施将于2026年下半年开始引入，整体时间表保持不变。此外，AMD与Anthropic也达成了战略合作，后者将部署最高2吉瓦规模的Instinct MI450 GPU，首批1吉瓦预计于2027年上半年上线。双方还将利用Claude模型优化GPU工作负载及ROCm软件开发。

关于技术发展战略，苏姿丰强调，AMD并非以追赶竞争对手为目的，而是按照自身的产品路线图推进AI平台演进。从MI450向下一代MI500的升级将实现跨时代的技术突破，而非简单的渐进式迭代。公司将持续通过芯粒（Chiplet）架构、产品组合及开放生态系统来构建差异化竞争优势。多年来，AMD在EPYC处理器上的投入旨在为不同的AI工作负载提供最优的计算架构，这一理念现已扩展至GPU、机架级平台及完整的AI基础设施。针对近期业界关注的开源AI模型，AMD支持开放的AI生态系统，认为基础模型、开放模型及开放权重模型将长期共存，其平台也将兼容各类模型与软件架构。此外，在与Cerebras合作布局AI推理市场方面，未来的AI数据中心将趋向于工作负载分工，AMD将通过MI400、MI500、MI600系列等产品规划及异构计算架构，提供更具灵活性的AI基础设施。