康盈半导体搬新家，加速布局AI与高端存储赛道

5月25日，成立于2019年的存储企业康盈半导体正式启用位于前海人寿大厦的新办公场地。

在业务与产品方面，康盈半导体目前已构建起包含嵌入式存储芯片、各类存储模组以及智能移动存储在内的多元化产品矩阵。其应用场景已从早期的传统消费类智能终端，逐步拓展至智能穿戴、物联网、智能家居、工业控制及端侧AI等多个领域，实现了向工业级和人工智能市场的覆盖。

在产业布局与团队建设上，该公司已建立起涵盖研发、销售、质量控制及运营的综合组织体系。同时，其在产业链端的布局也在稳步推进，扬州模组产业园与徐州测试产业园已先后落地，衢州总部基地的建设也有序开展，以此来实现技术与产能的升级。

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊在乔迁庆典上表示，公司未来将继续聚焦高端存储技术的创新，计划进一步增加研发投入并优化产品线。此外，企业将重点把握AI与万物互联带来的产业机遇，为合作伙伴提供更高品质的存储产品与解决方案。