环球晶产能全线满载，方形硅片送样

据报道，环球晶正积极布局方形硅片领域。该公司董事长徐秀兰透露，目前已在中国台湾地区设立了310×310毫米的方形硅片专用洁净室，并启动了小批量送样验证。由于该单晶硅片的对角线长度接近18英寸，生产时需要先拉制18英寸晶棒，随后切割出中心的方形区域，相关产品将全部在中国台湾地区制造。针对现有半导体设备大多针对圆形晶圆设计的问题，徐秀兰坦言这带来了巨大挑战。

由于方形晶圆缺乏圆弧边缘，传统的边缘研磨、切片、抛光、清洗以及载具等设备无法直接使用，必须重新开发或大幅改造，加工逻辑与旋转式的圆形晶圆完全不同。她指出，方形硅片项目的资本开支相当庞大，公司正与客户沟通以消化建设成本。初期月产能规划为数千片，后续将视需求通过模块化方式快速扩产。因原有洁净室空间饱和且客户催单，公司正将竹南厂区原有的太阳能产线改造为新的方形硅片生产基地。

在产能布局方面，美国已成为环球晶近年的核心投资区域。徐秀兰表示，公司在美拥有三座工厂，包括得克萨斯州舍曼市的两座以及密苏里州的一座。其中，得州GWA旗舰厂已顺利通过客户验证并斩获一线大厂订单，正处于产能爬坡期。目前该厂面临的主要瓶颈是人才短缺，正通过从中国台湾地区、日本和韩国调配资深工程师来培训当地员工。此外，密苏里州的SOI（绝缘体上硅）产线备受市场追捧。该产品广泛应用于硅光子、高速传输及人工智能领域，其中8英寸SOI需求平稳，而12英寸SOI作为全美唯一产线，客户催货极为迫切。

谈及得州工厂的未来规划，徐秀兰强调，该旗舰厂共分为六期建设，若全部落成，其12英寸产能将超越公司非美国厂区的总和。不过，后续扩建需满足三大条件：美国客户接受合理的平均售价、美国政府及市场继续支持本土供应链、以及一期工程实现盈利。针对美国电费比建厂初期预估高出约20%的情况，公司正与客户协商，力求让当地产品的平均售价覆盖较高的制造成本。

据徐秀兰介绍，2026年半导体市场将逐步走出2025年仅有AI和先进制程强劲的极端分化格局。除了人工智能需求保持旺盛外，非AI及传统应用市场也将迎来全面复苏。目前，环球晶的12英寸先进制程产能已完全满载，小尺寸产品的设备利用率也同步回升。

回顾2025年，成熟制程及传统产品价格疲软，导致市场两极分化严重。6英寸以下产品处境尤为艰难，公司在马来西亚和昆山的小尺寸产线去年每月需停机维护7天以调节设备利用率。然而进入2026年，随着汽车、工业控制、能源及电网等领域需求回暖，停滞一年多的非AI市场开始反弹。客户信心逐渐恢复，订单周期明显拉长。目前不仅12英寸产能爆满，美国新厂尚未完全接手，亚洲厂区也已无多余产能，马来西亚、日本、昆山及中国台湾地区的小尺寸工厂均接近满负荷运转。

尽管小尺寸产品的设备利用率有所提升，但平均售价难以迅速上涨。徐秀兰指出，受能源、物流、人工及通胀等因素影响，供应链成本大幅攀升。例如，硅片切割所需的特种油品多产自卡塔尔，中东局势动荡不仅推高了能源价格，还导致石化原料交期难以保障，运费更是大幅上涨。为应对高昂的成本压力，环球晶已全面启动与客户的调价谈判，期望在2026年下半年让平均售价合理反映成本。同时，大规模扩产带来的折旧摊销也是影响利润的重要因素。公司折旧摊销占营收的比例已从过去的10%至12%升至2025年的15%，并预计在2026年第一季度达到16%。不过，美国政府的补贴资金正按计划入账，这在一定程度上降低了设备的账面净值，缓解了折旧压力。

从行业整体来看，徐秀兰认为全球半导体产业正经历结构性变革。2025年全球半导体产值大幅增长超过20%，2026年甚至有望突破1万亿美元（约人民币68119.50亿元）。过去行业主要比拼出货数量，如今则更看重单片晶圆所能创造的价值。随着AI、高性能计算、先进封装及特殊材料需求的快速增长，高端产品的平均售价显著提升，产业整体市况正迎来全面复苏。

注：按1美元≈6.81人民币计算