超微加速布局“非CoWoS体系”先进封装供应链

据供应链人士透露，超微（AMD）正加速布局“非CoWoS体系”的先进封装供应链，以应对台积电CoWoS产能不足的问题。超微宣布，未来将在中国台湾地区产业链投入超过100亿美元资源，合作对象涵盖晶圆代工、先进封装、载板与AI服务器等上下游领域。

在先进封装领域，超微将与日月光、矽品、力成等封测厂商合作，共同开发基于晶圆的2.5D桥接互连技术及面板级EFB（Elevated Fanout Bridge）互连架构。载板端则与欣兴、景硕、南电等厂商展开合作。供应链人士指出，EFB技术采用Bridge与扇出型（Fan-Out）结合架构，相比传统CoWoS技术，可大幅降低硅耗量与封装成本，同时改善大型封装的良率与供应瓶颈。

超微的策略是在先进制程上继续与台积电保持紧密合作，同时在先进封装领域建立“非CoWoS体系”的新供应链架构。目前，全球AI GPU与AI特用芯片（ASIC）的主流封装方案仍以台积电CoWoS为主，但随着AI芯片尺寸与高带宽存储器（HBM）堆叠数量的增加，CoWoS技术正面临成本与产能瓶颈。

台积电CoWoS产能自2023年下半年起大幅扩产，从2022年的月产能约1万片，预计到2025年将接近7万片，2026年底进一步扩大至13万片以上。然而，超微在台积电2027年的产能分配中未见增长，甚至有所缩减，这成为其加速第二封装链布局的重要原因。

业内人士认为，EFB技术短期内不会取代CoWoS，而是与之双轨并行。最高端的AI GPU预计仍采用台积电CoWoS与SoIC技术，但部分AI ASIC、中高端AI加速器及成本敏感型产品未来将逐步转向EFB体系。这一布局有助于超微降低对CoWoS产能的单一依赖，同时推动AI芯片封装技术的多样化发展。

超微还宣布其代号为“Venice”的下一代EPYC处理器已采用台积电2纳米制程在中国台湾地区量产，成为业界首款导入2纳米制程的高效运算（HPC）产品。未来，该处理器不仅将在中国台湾地区生产，还将导入台积电亚利桑那州厂量产。