AMD豪掷百亿美元投资中国台湾

2026年5月21日，AMD宣布将在中国台湾生态系统中投资超过100亿美元，以满足不断增长的人工智能（AI）基础设施需求。此举旨在扩大与战略合作伙伴的关系，并推动下一代AI基础设施的先进封装制造规模。

AMD正与中国台湾及全球战略合作伙伴共同推进芯片、封装和制造技术的发展，以提升AI系统的性能和效率，并加快部署速度。这些努力基于AMD在芯片组架构、高带宽内存集成、3D混合键合和机架级系统设计等领域的长期领先地位，致力于构建下一代AI基础设施。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“随着AI的普及加速，全球客户正在快速扩展AI基础设施以满足日益增长的计算需求。通过将AMD在高性能计算领域的领先地位与中国台湾生态系统及全球战略合作伙伴相结合，我们正在打造集成式机架级AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。”

AMD正与日月光（ASE）、星光半导体（SPIL）及其他行业合作伙伴共同开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术（EFB）。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效率，从而支持“威尼斯”CPU。这些改进将转化为速度更快、效率更高的系统，能够在实际的功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。

此外，AMD在基于面板的互连技术（PTI）方面也取得了重要进展，成功认证了业界首个基于2.5D面板的EFB互连技术。该技术支持大规模高带宽互连，使客户能够部署更高效的AI系统，同时提升整体经济效益。

AMD及其生态系统合作伙伴正在加速AMD Helios机架级平台的部署，这标志着向生产就绪的AI基础设施迈出了重要一步。包括Sanmina、Wiwynn、纬创和英业达在内的领先ODM合作伙伴正在帮助构建基于AMD Helios的系统。该系统采用AMD Instinct™ MI450X GPU、第六代AMD EPYC™ CPU、先进的网络解决方案和AMD ROCm™开放软件栈，从而将平台从设计扩展到大规模生产。

AMD Helios平台旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成方面的进步，提供突破性的AI性能，使客户能够更快地运行更大、更复杂的AI工作负载，同时优化功耗和效率。

Sanmina公司董事长兼首席执行官Jure Sola表示：“Sanmina很荣幸能与AMD合作，大规模交付下一代AI基础设施。我们在AMD Helios制造方面的合作凸显了生态系统的强大实力，以及我们共同致力于为全球客户提供高性能、高可靠性解决方案的承诺。”

Wiwynn总裁兼首席执行官林伟伦表示：“Wiwynn与AMD在Helios平台上的合作体现了我们致力于提供完全集成、机架级AI基础设施的承诺。我们将携手助力超大规模数据中心运营商以市场所需的性能、效率和可靠性大规模部署AI。”