据业内人士透露，爱普科技正积极布局AI高效运算（HPC）应用领域，其分离式S-SiCap（即IPD）产品将于2026年第二季度进入小量供货阶段，成为英特尔EMIB方案的首家通过验证供应商。IPD产品在AI芯片封装基板中的嵌入式应用需求庞大，预计量产后将为公司带来显著营收贡献。
爱普科技的S-SiCap矽电容产品在2026年第一季度的营收已达到5.72亿元，同比增长显著。其整合S-SiCap的矽中介层（IPC）自2024年底进入量产以来，营收占比已超过25%。下一代IPC将进一步提升单位容值一倍，目前处于试产阶段，多个客户已完成设计导入，预计未来量产规模将持续扩大。
爱普科技表示，IPD方案涉及客户设计、基板厂商制程及定制化开发，过程复杂且耗时较长。公司与主流客户及基板厂商合作超过三年，具备先发优势。目前，客户产品验证已完成，预计2026年第二季度进入量产，并逐步提升出货量。
市场消息称，爱普科技的IPD方案已切入英特尔EMIB架构，可能应用于谷歌与联发科合作开发的AI ASIC项目。尽管爱普未正面回应，但强调目标客户为国际大厂，目前已有订单在手，预计2027年成为IPD营收的重要来源。
爱普科技还开发了将IPD置于封装基板背面的LSC（land side capacitor）方案，主要应用于手机主芯片封装。该方案自2025年开始设计验证，预计2026年第二季度进入量产。随着三种S-SiCap方案的推进，预计两年内将成为公司另一主力营收来源。
爱普科技进一步解释，IPC与IPD均基于矽电容技术，但应用场景和封装方式不同。IPC主要用于2.5D先进封装，承载SoC与HBM芯片，作为高速通信桥梁，依客户需求定制化设计；IPD则为分离式元件，面积、厚度及摆放位置灵活，可嵌入封装基板或独立放置，生产流程复杂且成本结构多样。
在IoT RAM领域，爱普科技仍以IoT RAM为主力产品，其ApSRAM系列已进入量产阶段，多个新项目正在设计导入中，涵盖穿戴设备、显示装置及微处理器应用。公司预计，ApSRAM将在1-2年内显著提升IoT RAM的营收占比。
对于存储器市场供需失衡问题，爱普科技认为，许多客户因经营可持续性考量，已从标准型存储器转向IoT RAM，这一趋势将持续推动IoT RAM市场增长。
此外，力积电铜锣厂转售美光后，短期内对爱普科技的IPC Interposer产品出货造成2-3个月影响，但在力积电支持下，关键制程已提前完成，整体影响有限。公司还持续推进VHM与VHMStack布局，相关产品以NRE收入为主，多个量产项目正在开发中。
爱普科技表示，AI应用布局分为两大市场：IoT RAM作为物联网芯片的低功耗存储器，以及VHM和S-SiCap技术在AI芯片中的关键作用。2025年第四季度，公司退出海宁长盟的合伙投资，调整3D IC整体营运策略，未来将聚焦规模更大的主流应用市场。
对于地缘政治影响，爱普科技认为，市场已逐步适应美国出口管制法规的调整，未来美中贸易战对业务的冲击将有限。
