近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“芯路半导体”）宣布获得芯联资本和毅达资本的战略投资。据苏州工业园区科技招商中心消息，本轮融资将主要用于激光雷达、光通信等领域的核心芯片及相关高性能模拟芯片的研发与规模化量产。
芯路半导体成立于2022年，是一家专注于高端模拟芯片设计的企业。公司核心业务涵盖激光雷达芯片、高速光模块芯片以及工业与卫星通信射频芯片的研发与量产。其产品已广泛应用于车载、工业、无人机及消费电子领域，并成功进入全球20余家客户供应链，多个项目实现量产。
芯路半导体创始人何秋荣博士曾担任ADI美国总部多个事业部负责人及中国区高管，长期主导激光雷达、光通信及汽车相关芯片的研发与战略规划。凭借团队在高性能模拟芯片领域的技术积累，公司已完成激光雷达TX/RX核心芯片及光模块TIA芯片的研发，并在部分行业头部客户中实现导入与量产，商业化进程稳步推进。
在汽车产业智能化趋势下，高阶自动驾驶渗透率不断提升，激光雷达成本逐步下降，行业正进入规模化放量阶段。未来，激光雷达有望从高端车型向更广泛的应用场景渗透，成为智能驾驶系统的重要传感器方案，车载出货量预计将持续增长。
此外，随着AI算力需求的爆发，光模块速率正快速向1.6T升级。TIA和Driver作为光模块EIC核心模拟芯片，其单价与用量随带宽和速率的提升同步增长，市场进入高增长周期。芯路半导体在这一领域的布局有望进一步巩固其市场地位。
