康芯威完成数亿元融资，加速存储芯片国产化

近日，国内嵌入式存储主控芯片领域的领先企业——合肥康芯威存储技术有限公司（简称“康芯威”）宣布完成数亿元B+轮融资。同时，公司正同步推进pre-IPO轮融资，并计划在今年启动IPO申报流程。据渡越资本消息，康芯威正加速其在存储芯片领域的布局。

康芯威成立于2018年11月，总部位于安徽省合肥市经开区，并在深圳、上海设有分公司。作为国内领先的嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商，公司专注于eMMC、UFS等存储主控芯片及模组的研发、生产与销售。康芯威拥有全栈自研技术能力，并构建了全国产化供应链体系，其产品广泛应用于消费电子、工业控制、智能汽车等领域，助力存储产业的国产化替代。

官方资料显示，康芯威是国内少数具备“硬件设计+固件开发+系统级测试”全栈自研能力的半导体存储企业之一。公司通过持续深耕存储领域，为各行业客户提供高效、优质的存储产品与服务。

康芯威聚焦eMMC、UFS等主流嵌入式存储主控芯片研发，实现了从核心IP、硬件架构到固件算法、系统适配的全链条自主可控。