三星停产2D NAND，华邦电子成大赢家

据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子自今年3月起逐步关停位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该产线改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的后端工厂。这条月产能达8万至10万片晶圆的生产线，是三星最后一座2D NAND生产基地。由于利润微薄，三星已通知客户将于2026年6月完成最后出货后全面停止供应。

日本铠侠（Kioxia）也紧随其后，于今年3月通知客户逐步退出2D NAND市场。根据通知，客户最后下单截止日为2026年9月30日，最终出货将延续至2028年12月31日，2029年起全面撤出。此次停产范围广泛，涵盖32纳米、24纳米、15纳米制程的SLC、MLC、TLC全类型产品，以及裸晶圆、BGA、TSOP封装乃至eMMC、UFS、SD卡等全形态产品，属于整条旧世代技术平台的全面退役。

美光同样在收缩MLC NAND生产，目前仅按现有客户需求维持供应。此外，美光已正式终止旗下消费品牌“Crucial”业务，将旧制程晶圆产能全面转向AI数据中心所需的先进存储器。

市场调研机构TrendForce预测，2026年全球MLC NAND产能将比前一年骤降41.7%。供需失衡已直接引发价格暴涨，部分SLC和MLC产品单月涨幅达两位数。据Digitimes今年3月报道，MLC NAND今年一季度价格翻倍上涨，第二季度价格预计将再翻两倍。自2025年起至今，部分产品价格涨幅接近10倍，“恐慌性囤货”已达到顶峰。

2D NAND市场留下的巨大缺口，正在向仍坚守这一领域的厂商转移。据中国台湾《经济日报》报道，华邦电子长期专注浮栅式架构SLC NAND利基市场，产品覆盖1Gb至8Gb容量，擅长车用电子、工业控制等高耐用度与高温稳定性场景，被业界视为承接铠侠退出后转单最多的赢家。旺宏电子同样具备19纳米2D NAND制程能力，产品覆盖2Gb至32Gb，亦将同步受益。

此外，大陆的兆易创新、东芯股份、普冉股份等也将从中受益。兆易创新同时布局SLC/MLC NAND，东芯股份专注于中小容量SLC/MLC NAND，普冉股份则主打中小容量SPI SLC NAND。

一位半导体行业人士对此评论称：“资源向高附加值AI存储器的集中，正在瓦解支撑实体经济的传统存储市场。家电和汽车制造商的成本压力及供应链风险，至少将持续到明年。”