味之素加速布局半导体材料，投资新建ABF工厂

日本知名食品及材料企业味之素（Ajinomoto）正加速布局半导体材料领域。据日经新闻（Nikkei）报道，该公司决定投资建设一座新的ABF绝缘膜工厂，以满足2030年代不断增长的半导体材料需求。新工厂选址于日本岐阜县可儿市的工业区，土地购置费用达12亿日圆（约合765万美元）。预计2028年动工，2032年正式投产。

ABF绝缘膜是味之素的核心半导体材料产品，自1999年推出以来，成为推动CPU、GPU等先进半导体技术发展的关键材料之一。目前，味之素的ABF生产主要集中于日本神奈川县川崎市和群马县昭和村的两座工厂。新工厂将成为其第三座ABF生产基地，目标产能将超过现有主力工厂群马工厂。味之素社长中村茂雄表示，新工厂将引入先进的IT技术，优化生产与物流效率。

味之素最新财报显示，2025会计年度（2025年4月~2026年3月）营收达1.58万亿日圆，营益为1,811亿日圆，均创下历史新高。其中，食品相关业务仍占总营收的77%，但营益率仅为12%；而ABF材料业务的营益率在2025会计年度已超过50%。随着CPU/GPU封装层数从目前的3+3层逐步增加至2030年代的13+13层，ABF材料需求将持续攀升，成为公司未来发展的重点。

此外，味之素预计2026会计年度营收和营益将继续增长，但由于ABF工厂投资及美伊战争等外部因素影响，净利可能下降至1,200亿日圆。