应对AI芯片需求，旭化成在中国台湾新建材料工厂

据日经新闻报道，随着人工智能芯片向更高性能演进，先进封装基板的尺寸与层数不断增加，显著拉动了感光性薄膜的市场需求。该材料在封装基板工艺中主要用于电路图案的转移。

作为全球第二大干膜光刻胶（DFPR）供应商，日本化工企业旭化成旗下拥有Sunfort品牌。为应对先进封装市场的持续升温，该公司计划在中国台湾地区新建一座工厂，以扩大半导体封装基板工艺所需的感光性薄膜裁切产能。

据悉，该新厂的投资额约为20亿日元（约合人民币8417.67万元），折合约1240万美元（约合人民币8427.35万元），预计将在2026年7月投入运营。投产后，旭化成在中国台湾地区的相关加工能力将提升约40%。若未来市场需求持续增长，该工厂的产能最高有望扩充至现有规划的两倍。

目前，全球人工智能芯片供应链高度集中在中国台湾地区，且以台积电为核心。旭化成通过扩充当地产能并增设相关设备，不仅能提升定制化裁切与供应水平，满足客户对不同规格产品的需求，还能更迅速地响应客户，从而增强供应链的整体竞争力。

注：按1日元≈0.0421人民币、1美元≈6.80人民币计算。