Micro LED光通讯技术有望在2030年突破8亿美元市场

据TrendForce最新Micro LED产业研究显示，生成式AI的快速发展正推动高速光通信需求迅速增长。Micro LED因能耗低至1-2 pJ/bit，且具备≤10⁻10的低位元错误率（BER），在垂直扩展型数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）、VCSEL NPO（垂直腔面发射激光近封装光学）共同成为机柜内短距离高速传输的三大解决方案之一。基于此，TrendForce预测，到2030年，Micro LED CPO光收发模块市场产值有望达到8.48亿美元。

全球供应链正加速布局光通信与光互连领域。例如，Microsoft MOSAIC提出了Micro LED CPO架构，并由联发科提供AOC（主动式光缆）整合方案。AEC领域的领先企业Credo计划于2025年第三季度收购Hyperlume，进一步扩展其光互连产品线。新创公司Avicena开发的超低功耗LightBundle™技术，预计在2026年第二季度推出896 Gbps方案，持续优化数据传输效率与能耗表现。ams OSRAM则与全球领先的AI数据中心基础设施合作伙伴签署协议，推进Micro LED光互连技术的商业化，目标是2027年推出自主研发的解决方案，整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。

此外，友达整合富采与鼎元的技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL中介层，方便客户直接使用，无需额外配置巨量转移设备。群创则通过bEMC技术优势获取Micro LED资源，逐步构建垂直整合能力与竞争壁垒。镎创已与光循展开合作布局，而京东方华灿光电联合上海新相微电子，共同发力Micro LED光互连领域。

TrendForce指出，随着多家供应商联盟逐步形成，考虑到产品规格制定、送样验证等流程所需时间，预计Micro LED CPO光收发模块的出货量将在2028年下半年显著提升，并在2030年为市场贡献约8.48亿美元的产值。