京创先进12英寸半导体封装项目落地常熟经开区

5月6日，常熟经开区迎来半导体产业链的重要进展——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约。京创先进已在12英寸先进封装切/磨/抛全链路设备领域成为国内外领先的国产供应商。此次项目的落地将进一步完善产业链，推动区域半导体装备产业迈向高端。

据悉，该项目总投资达5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品的量产产线。项目达产后，预计年产1200台套半导体专用设备，较原有的500台年产能实现显著提升。

江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备领域十余年，从6英寸划片机起步，逐步攻克12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备等关键技术，实现全矩阵技术领先。目前，公司已完成从单一设备制造商到全链路解决方案服务商的转型，多款12英寸高端设备填补国内空白，累计出货量突破2000台，并成功进入马来西亚、日本等国际市场。