康盈半导体存储芯片项目预计四季度试生产

据衢州智造新城消息，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片生产基地及总部项目正在稳步推进。该项目于去年9月启动开工，11月全面动工，目前综合楼地下室基础已完成，两栋厂房已建至四层楼面。项目负责人表示，一期工程预计在今年四季度进入试生产阶段，园区计划于明年年初全面投入使用。

图源：衢州智造新城

康盈半导体项目总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，涵盖先进存储芯片的研发、设计、生产及封测全流程，包括晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产。作为国家高新技术企业和浙江省专精特新企业，其产品广泛应用于智能终端、物联网、车载电子等领域，并已与三星、百度、小米、TCL等知名企业建立深度合作。