友达群创进军半导体封装领域

随着AI运算需求的快速增长，数据中心对高速传输和低功耗的要求日益提升，光通信技术正从传统的可插拔光模块（pluggable optics）向共同封装光学（CPO）架构迈进。在此背景下，友达光电与群创光电，正积极跨足半导体封装领域，寻求新的成长点。

据相关报道，友达光电以Micro LED技术切入CPO应用，通过玻璃基板的高精度封装技术，提出将Micro LED与光通信整合的构想，适用于短距离高速传输与光学互连场景。友达总经理柯富仁表示，公司从集团角度布局，将Micro LED技术自然延伸，旗下富采负责发射端，鼎元负责接收端，友达则专注于模块化技术，建立光通信与AI服务器的低能耗通信平台。

群创光电则以FOPLP（扇出型面板级封装）为核心，深化先进封装布局。群创利用既有面板产线的设备与制程基础，导入FOPLP技术，强调其在大尺寸玻璃基板处理上的优势。群创董事长洪进扬透露，目前FOPLP出货量已较过往增长逾10倍，现有产线维持满载，订单能见度高。

面板双虎跨足CPO与FOPLP的最大机会，来自于既有的大尺寸制程能力与设备基础。面板厂长期在玻璃基板处理、精密对位与自动化生产上累积深厚技术，这些能力在面板级封装与光电整合中具备高度延伸性。同时，AI数据中心、车用电子与高效能运算等新兴应用，对高带宽、低功耗与高整合度的需求持续提升，为先进封装市场提供强劲成长动能。

然而，面板厂跨入先进封装亦面临多重挑战。首先，半导体封装对制程洁净度、良率与可靠度要求极高，与显示制造存在本质差异，需投入大量资源进行技术调整与验证。其次，CPO涉及光学、半导体与封装多领域整合，产业链复杂，面板厂需与芯片设计、封测与光通信厂建立紧密合作关系，方能切入核心供应链。

整体来看，面板双虎跨足CPO与FOPLP，不仅是企业的转型策略，更反映出显示与半导体产业边界逐渐模糊的趋势。在AI与高速运算驱动下，未来竞争将不再局限于单一制程或产品，而是整合能力与跨域协同的比拼。对友达与群创而言，如何将既有制造优势转化为先进封装竞争力，并在新兴供应链中找到定位，将决定其能否成功开拓“显示之外”的第二成长曲线。