苹果光感测器修正AirPods窃听疑虑日月光封测机台备货大增

尽管目前苹果(Apple)新款AirPods今年下半暂缓推出的可能性提升，不过，据透露，苹果1~2年内下一世代AirPods将修正先前有「秘密录音」疑虑的功能，把以往在iPhone中应用行之有年的自行设计环境光(ALS)感测器也导入到AirPods领域。
感测器相关业者表示，未来新款AirPods左右任一边耳机被拿下放置于口袋或他处，将自动关闭录音等功能，这可望使得AirPods将不再被拿来当作窃听狗仔工具，而详细的AirPods功能更新，由于将是以年度为单位的计画，相关供应链业者估计或许也都还有各种变化，产品推出时间也还未定。
先前苹果已经在真无线蓝牙耳机(TWS)导入光感测器当中的近接感测器(PS)，近接感测器组成主要由艾迈斯半导体(AMS)的VCSEL元件作为发射端，PS接收端由苹果自行设计，且由日月光半导体封测。
新加入的ALS感测器可望协助苹果作为修正窃录功能的依据，而估计此计画将是未来1~2年新世代TWS改进的方向之一。传出日月光高雄厂加入相关光学感测器封测供应链。日月光投控发言体系表示，不对特定产品与客户、接单作出公开评论。
供应链业者透露，代号冰鱼「Ice Fish」的第三代苹果自主设计光感测器，将持续应用到AirPods以及耳机相关产品，后续整合PS、ALS的光学感测器模组，PS主打收光范围精准，ALS则需要较大收光范围，封装难度相当高。
事实上先前在iOS行动装置3D结构光感测的Face ID模组领域，也同步与PS、ALS偕同运作，这当时已是业界普遍认为的一大技术挑战，业界传出日月光投控高雄厂已评估导入光学感测器切入AirPods的后续量产计画。
供应链传出，第2季下旬ALS、PS等光学感测器相关封测部分也开始启动设备机台拉货，由于苹果自主设计的光感测器应用已经从手机蔓延到TWS、耳机等装置，传出设备机台看增幅度上看40~50%。日月光半导体约在4~5年前就陆续协助苹果量产iOS装置用自主设计光学感测器封测量产。
观察苹果近期耳机产品计画的供应链说法，市场预期苹果今年可能不会推出新款的TWS，而是先行推出头戴式耳机，暂称「AirPods Studio」，但若以感测器供应链的运作来看，由于苹果新款头戴式耳机也传出将以感测器识别左、右耳，并且协助侦测辨别使用者是把耳机搁置于颈上或是头上收听，估计这也将是光感测器应用范畴之一。
展望后续策略，未来AirPods相关光学感测器生产重镇除了高雄外，未来也有机会将结合日月光集团旗下EMS大厂环旭电子于越南投资的新厂，配合其SiP模组组装产能，更进一步拥抱更多苹果第三大热销终端产品线AirPods商机。
熟悉封测业者坦言，在第三代的AirPods Pro后，SiP模组正式取代以往软硬结合板设计，不过先前日月光投控与环旭电子并未进入苹果TWS的SiP组装供应链，而是由如外商艾克尔(Amkor)等业者拿下SiP封测订单。
不过，日月光半导体在整合电、磁、光、力、热等基础科学研究，并配合五感应用的高阶感测器封测着墨深远，供应链传出，日月光高雄厂正协力苹果自主开发的ALPS、 PS等光感测器，也陆续导入新款AirPods供应链。
熟悉封测业者坦言，事实上，环旭拥有同集团半导体封装技术的优势，未来在面对如立讯、鸿海等纯EMS厂来说，日月光集团仍握有不小的竞争筹码。供应链生意将有两部分，上游的光感测器相关封测由日月光半导体操刀，后段SiP组装生意其实不少EMS厂都可承接，日月光集团由于向来对于成本、获利能力、市场有全面性关注，传出先前并未承接AirPods Pro的SiP组装。
但随着苹果有意建立东南亚组装供应链，日月光集团旗下EMS厂环旭电子于2019年12月宣布，将投资越南设厂，因应客户需求，预计第1、2期投资总金额约4,200万美元， 2022年可望投产，市场也估计，未来具有半导体封测、EMS整合能力的日月光集团，后续美系大客户的TWS相关SiP组装生意，也将与智慧穿戴装置般值得注意。

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