慧荣科技台北总部动土，预计2030年启用

4月13日，NAND Flash控制器大厂慧荣科技在中国台湾台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼。该总部基地面积约1,026坪，未来规划兴建地上23层、地下5层的钢骨结构写字楼，采用帷幕墙设计，并符合绿建筑、智慧建筑与耐震标准，预计于2030年启用。

慧荣科技董事长周邦基表示，台北总部的设立是迈向下一个成长阶段的重要决策，也展现了慧荣与台铁携手推动都市更新、促进产业与城市发展的合作成果。未来将通过串联台北与竹北两大据点，提升公司整体营运与研发效率。建筑规划亦纳入公益设施空间，其中1楼部分区域、2楼及3楼将提供台北市立大学使用。慧荣科技的台北企业总部将位于本栋大楼的4到23楼。

慧荣科技总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示，从近期的全球性展会（如MWC、GTC等）可以看出，AI推理需求成长惊人，这也将带来存储需求的激增。随着AI应用快速发展，带动DRAM与NAND Flash需求不断提升，慧荣科技预期2026年营运将稳健成长，并有望再创新高。公司亦同步强化技术与营运布局，以应对产业变化。为支持未来业务扩展与研发能量提升，将持续深化人才布局，台北总部也将成为强化营运与研发能量的重要据点。

针对存储芯片缺货、涨价所导致的消费电子及零售市场需求萎缩，苟嘉章坦言，目前消费电子及零售市场确实疲软，但多数存储模组厂2026年依旧会活得非常好。原因在于模组厂不仅掌握了低价库存优势，且已迅速跟随市场节奏转型至新领域，包括进军PC市场及供货给谷歌、Meta等国际大厂。因此，除了传统的PC与手机，许多与AI相关的新设备（如穿戴装置、智能眼镜等）都需要用到大量的eMMC等储存产品。

苟嘉章警告称，NAND Flash供需“缺口绝对非常大”。他进一步分析指出，存储原厂过去在市场低迷时“受伤惨重”，现在对扩产极为谨慎。此外，基于新一代技术的建厂与设备成本极其高昂，例如投资1万片1C制程DRAM的产能就需要耗资100亿美元，且增加的产出十分有限。同时，HBM4及HBM4E等高带宽内存的量产需求，也排挤了原厂增加的资本支出。因此，即便NAND Flash大厂陆续扩产，增幅也大多落在15%至25%之间，这对于AI所带来的庞大的需求而言，简直微不足道。

基于此，苟嘉章预测，2027年NAND Flash的缺货状况将比2026年更为严重，产出与需求之间的落差会进一步扩大。多数DRAM与NAND Flash大厂甚至认为，2027年将面临最糟的缺货状况，预计要到2027年下半年或2028年，随着三星、SK海力士或美光的新厂陆续量产后，供应吃紧的状况才可能稍微缓解，但“缓解并不代表完全解决”。

面对严峻的缺货潮，苟嘉章表示，部分手机大厂及其他科技厂商过去对库存态度较为傲慢，直到2025年底才惊觉“世界变了”，开始加入抢货。这也导致了从2025年8月到2026年3月，不同容量的NAND Flash产品价格已上涨4到10倍，容量越小涨幅越高，高昂的价格甚至让零售终端市场出现惊人定价。

对于当前的产业现状，苟嘉章指出，慧荣科技的客户订单（PO）已远超过公司能提供的数量，目前正竭尽全力协助供应链避免断链，特别是积极向NAND Flash大厂争取货源以保护汽车产业。他指出，一辆价值数万至十几万美元的汽车，若只因为缺少几十美元的储存元件而无法出货，是说不过去的。同样，如果手机、PC等边缘设备市场因缺货而垮掉，消费者将没有终端设备来连接云端AI服务，AI的发展也将失去意义。因此慧荣科技并非盲目备货，而是根据客户需求精准采购与制造。

总结来说，苟嘉章认为市场对AI泡沫化的担忧是多余的，因为企业对AI与数据储存的实际需求正在全面爆发。尽管PC和手机的硬件出货量可能微幅下滑，且存储涨价已无可避免，但产业链将尽最大努力取得供需平衡，推动AI技术持续稳健发展。对于英伟达的市占是否会被其他ASIC或竞争对手瓜分的问题，苟嘉章强调，英伟达最强大的优势不仅是其芯片或CUDA构架，而是其无可取代的生态系合作伙伴（Ecosystem Partner）。他指出，英伟达带领全球企业在AI领域冲刺，跟不上的就会被淘汰。同时，边缘AI（Edge AI）也逐渐落地，生成式AI已开始导入手机、PC及其他新设备中。