西安建成西北首条8英寸芯片生产线

据陕西日报报道，陕西电子信息集团投资45亿元建设的芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线，已在西安高新综合保税区正式建成投产。

芯业时代8英寸芯片生产线项目总投资45亿元，一期已完成投资32亿元，计划于2025年底正式投产。根据项目进展，2024年5月主厂房首根桩基施工完成，2025年3月首台工艺设备搬入，8月中旬实现通电联调，9月底进入试生产阶段。截至目前，洁净室环境及厂务动力系统均已达标投运，光刻、刻蚀等核心工艺区设备调试完成，产品良率突破95%，已实现数千片晶圆的生产和销售。生产线设计月产能为5万片晶圆，未来可扩展至10万片。

陕西电子信息集团副总经理、芯业时代董事长杨柯表示，芯业时代将在2026年持续增资，按项目初期规划实现5万片/月的产能目标，同时深耕高端产品与特色工艺研发，打造智能化高质量晶圆制造产线。未来，“十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进8英寸/12英寸晶圆制造特色工艺平台建设，聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等领域，力争在高端特色工艺制程领域达到全国领先水平，部分技术指标达到国际先进水平。

此外，芯业时代已与西安本土的亚成微、奕斯伟、华天等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条生态，推动陕西集成电路产业快速发展。在市场开拓方面，芯业时代已与省内外8家行业知名企业达成合作，2026年全年产能已被全部订购。