利普思完成亿元融资，加速车规级SiC模块布局

近日，高性能碳化硅模块厂商利普思宣布完成亿元规模Pre-B+轮融资，投资方包括扬州国金与扬州龙投资本。据透露，本轮资金将主要用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并推动市场拓展。

利普思自2020年起便在日本设立研发中心，同时在欧洲建立销售服务网络。目前，其产品已出口至20多个国家和地区，预计到2025年，海外收入占比将接近一半。公司在高可靠封装材料、散热基板及先进键合技术等方面拥有多项专利，具备较强的自主设计与集成能力。

公司创始人兼CEO丁烜明表示，利普思的SiC模块已在电网设备、新能源重卡及变压器等领域实现量产应用，并计划在2026年进一步拓展市场。针对AI数据中心领域，公司1200V-3300V产品已进入固态变压器（SST）测试及验证阶段，预计2027年前后有望实现规模放量。

此外，利普思无锡工厂已于2022年投产，年产能约70万只模块。本轮融资后，公司将重点推进扬州基地建设，总投资约10亿元，规划年产能300万只模块。一期产线预计2026年竣工，2027年正式投产。新工厂将围绕车规级标准打造全自动化产线，支持新一代封装技术及定制化开发，进一步提升公司在电网与AI算力基础设施领域的供给能力。