盛合晶微科创板IPO即将上会审议

上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）的科创板IPO将于2026年2月24日进入上会审议阶段。保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司。审计机构为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司是国内集成电路晶圆级先进封测领域的领先企业，专注于中段硅片加工、晶圆级封装以及2.5D/3D IC异构集成等高端封装技术。公司具备12英寸凸块、WLCSP、全RDL封装及硅中介线封装的量产能力，主要服务于人工智能、数据中心、5G通信、汽车电子和高端消费电子等领域，是国内先进制程芯片封测的重要配套企业。

据公开资料显示，盛合晶微的技术实力和服务能力使其在国内外市场中占据重要地位，为高端芯片制造提供了关键支持。