安世半导体拟在马来西亚扩产

据供应链消息，安世半导体正计划在马来西亚增加封装测试产能，并降低“欧洲晶圆、中国封装”模式带来的不确定性。

安世半导体总部位于荷兰奈梅亨，其晶圆制造基地分布在德国汉堡和英国曼彻斯特，而封装测试厂则位于东莞、菲律宾卡布尧以及马来西亚塞伦班。2025年底安世曾一度暂停出货，导致车用半导体供应链出现断链风险，波及多家国际车企。

业内人士指出，安世东莞厂的晶圆库存即将耗尽，短期内需寻求中国以外的晶圆供应来源，并加速布局非中国地区的封测产能。目前，部分客户订单已转向安森美等竞争对手，中国台湾地区的功率半导体厂商如台半、强茂、德微等也从中受益。

一旦客户完成在马来西亚的非中国供应链认证，即便未来政治局势缓和，订单回流中国的可能性也极为有限。

分析认为，马来西亚已成为主要受益地区。包括德州仪器在内的多家IDM大厂已在当地布局产能，未来有望带动当地半导体材料与代理业者的成长。