超丰展望2026年：订单外溢效应助力封测业务增长

力成旗下封测厂超丰在近期召开的在线法说会上表示，2026年将受益于订单外溢效应，推动公司业务进一步扩展。超丰总经理纪有章指出，随着AI、存储器客户需求持续增加，覆晶封装（Flip Chip）和QFN封装产能已接近满载，未来几季凸块封装（Bumping）产能也将达到满载状态，这为公司未来营运表现提供了有力支撑。

据超丰透露，随着整体封测市场需求逐步回暖，2026年订单外溢效应将逐步显现。除了传统的打线封装（Wire Bonding）外，覆晶封装、晶圆级尺寸封装（WLCSP）以及系统级封装（SiP）等高端产品将迎来新的成长动能，带动公司业务规模稳步扩大。

从具体应用领域来看，AI和数据中心需求的持续增长为覆晶封装订单提供了强劲动力。同时，存储器市场供应紧张，客户转向高容量、双晶粒（dual die）制程，这也将推动产品平均单价（ASP）的提升。此外，非中国大陆市场消费性微控制器（MCU）需求有所回升，尤其是游戏机订单显著增加，进一步刺激客户备货积极性。

回顾2025年下半年营运表现，超丰在AI、数据中心封测需求的带动下，晶圆测试（CP）和覆晶封装需求保持强劲。存储器客户需求回升也推升了NOR Flash和SSD所需电源管理IC（PMIC）的投单量。然而，PC、NB、穿戴装置和IoT需求虽保持稳定，但网通、MCU产品需求略显疲软，电视面板需求持续低迷，客户备货态度趋于保守。

数据显示，2025年超丰AI相关营收大幅增长37%，车规和电脑应用营收分别年增22%和15%，成为主要成长来源。从产品结构来看，消费性市场仍占主导地位，营收占比达54.4%，电脑、通信、车规、工业和医疗领域分别占27.4%、9%、4.7%、2.9%和1.6%。

封装业务是超丰的核心，占整体营收比重达76.3%，测试业务占比16.2%，凸块和DPS业务占比7.5%。在封装制程中，铜线封装占比72.4%，金线占比20.9%，覆晶封装占比6.5%，银线占比0.2%。

面对半导体成熟制程的结构性转变，超丰自2025年下半年起启动产品转型，优化产能配置，淘汰低效产能，同时加强封装技术研发，为未来产能扩充预留空间。2025年超丰营收达新台币167.64亿元，年增10.2%，但受电费、金属原料成本上升及汇兑损失影响，毛利率和净利率分别下滑1.9个百分点和1.8个百分点。