2026年云端ASIC出货爆发，存储器产能成关键挑战

据业内人士透露，2026年被认为是云端专用芯片（ASIC）出货的爆发年。博通（Broadcom）已确认多项来自云端服务提供商（CSP）大厂的项目将进入量产阶段，而联发科、世芯、创意等企业也计划推出新品并实现量产。这将为这些公司在市场不确定性中带来可观的营收增长。

各大研究机构预测，到2026年，约30%的AI服务器将搭载ASIC。从CSP和AI企业的实际需求来看，今年这些ASIC项目已无推迟量产的可能性。业内人士指出，经过前期的开发调整，各大CSP已普遍决定扩大自家ASIC的采购规模。这主要得益于AI运算需求的快速增长，已达到规模效应，使企业能够确认ASIC导入后带来的成本效益。

例如，Google的TPU需求持续强劲，AWS的项目也具备一定规模，而Meta虽进度稍缓，但其新品量产计划也已提上日程。然而，尽管需求端已趋于稳定，供给端的先进制程和存储器产能却成为不确定因素。

据消息人士透露，虽然部分大型CSP已与ASIC供应商共同确保先进制程产能的稳定供应，但存储器短缺的情况仍超出预期。近期传出各CSP对2026年存储器供应量的分配结果并不满意，这可能成为ASIC新品量产和部署速度放缓的主要风险之一。

不过，多家ASIC相关企业表示，即便2026年存储器供应受限，已有客户计划签署2027至2028年的保障性长约，以确保后续供应。这意味着今年少量产的部分有望在明年补回。从当前AI市场的发展趋势来看，整体需求规模只会持续增长。

业内人士还强调，对各家企业而言，更重要的是争取后续几代产品的开发合作机会，确保ASIC相关业务能在2029至2030年后继续为公司提供稳定的营收支持。