存储器市场见顶了吗？机构称需求犹存且产能依然紧缺

针对存储器市场是否面临产能过剩的问题，据Omdia中国台湾资深半导体分析师Bruce Bateman表示，当前市场需求依然存在，但需要甄别其真实性。在近期于首尔举行的Omdia技术论坛上，Bateman指出，存储半导体市场尚未达到峰值，不过增速最快的阶段或已过去。目前现有晶圆厂均处于满负荷生产状态，制造商正逐步上调价格，而新建晶圆厂从动工到实现高产能利用率仍需一定周期，因此供应紧张的局面需待新厂建成并达产后方能缓解。

据Omdia量化预测数据显示，全球半导体市场收入预计将从2024年的6870亿美元（约人民币46566.80亿元）增长至2026年的1.6万亿美元（约人民币108452.52亿元），并在2028年达到2.1万亿美元（约人民币142343.93亿元）。2026年同比增长率约为87.5%，随后增速虽有所放缓，但仍将高于历史平均水平。从区域分布来看，受AI数据中心投资拉动，美洲地区年内增幅预计达112%；亚太地区增幅约为87%。其中，存储器成为本轮增长的核心驱动力，2026年存储半导体收入同比增幅预计约为250%，市场规模将突破8000亿美元（约人民币54226.26亿元）。

在供需层面，高带宽存储器（HBM）是当前周期中最为紧缺的环节。据Omdia分析，HBM产能实际上已售罄至2027年。Bateman提示，尽管价格可能在2028年至2030年间出现回落，但这仅代表中长期价格中枢下移，并非市场崩盘。供应端的关键变量在于三星平泽P4工厂的扩产进度，以及SK海力士清州M15X工厂的产能爬坡，后者计划于2027年中期实现高产能利用率。

此外，Bateman强调需区分“营业收入”与“晶圆产量”的概念。1.5万亿至1.6万亿美元（约人民币101674.24亿至108452.52亿元）的收入规模中，包含了价格上涨带来的贡献，不能将其等同于产量的同比例扩张。目前，美洲部分数据中心项目因电力和水资源限制面临延期或取消的风险。若数据中心建设进度放缓，交货周期超一年且预付款达数十亿美元（约人民币数百亿元）的AI加速器订单，可能会转化为渠道库存，从而引发对实际需求数据的重新评估。

另据Omdia发布的跟踪数据交叉验证，2026年全球HBM产量按容量计算同比增长约103%，其在DRAM总产量中的容量占比将从2025年的12%提升至2026年的15%，并有望在2027年扩大至30%。即便三大存储巨头全力扩充产能，DRAM的整体需求满足率仍将低于1.0倍。

注：按1美元≈6.78人民币计算。