旭化成转型发力AI半导体封装材料

曾为日本石化材料巨头的旭化成（Asahi Kasei），因环保趋势推动，正加速转型。在2026年1月8日发布的最新战略中，旭化成明确了2020年代下半阶段的四大重点成长领域：医药、精准医疗、海外住宅服务以及电子材料零件。其目标是到2027年实现营业利润突破2700亿日圆（约合16.9亿美元），并在2030年将营业利润率提升至15%以上。

在转型过程中，电子材料零件部门成为重中之重。据旭化成财报显示，石化材料部门的营业利润持续下滑，从2018年占材料事业营业利润的60%降至2025年的10%左右，而电子材料则因AI需求激增，预计到2025年将占材料事业总营业利润的三分之一以上，成为材料事业的主要增长动力。

旭化成的电子材料以半导体封装材料为核心，包括专利感光绝缘材料Pimel、基板用玻纤布、专利感光膜Sunfort以及专利固化剂Novacure等。据旭化成在重点事业成长说明会上透露，该厂连续两年（2024年和2025年）获得台积电的最佳供应商奖，其中Pimel在先进AI半导体封装领域的表现尤为突出。

旭化成预测，其电子材料零件事业在2025会计年度（2025年4月~2026年3月）的营收将达到1630亿日圆，营业利润为256亿日圆。下一阶段目标是到2027会计年度实现营业利润突破300亿日圆，并在2030会计年度实现营收超过3000亿日圆，营业利润率超过15%。

为实现这一目标，旭化成已开始投资扩建生产线，计划将Pimel产能翻倍，同时研发适用于800Gbps~1.6Tbps通信系统的先进玻纤布，进一步巩固其在AI材料市场的地位。