旭晖应材发力AI散热和半导体，掩模版业务缩水

旭晖应用材料近日召开股东大会，审议通过了各项议案，并决定增发不超过500万股普通股，总金额不超过新台币5000万元（约合人民币1071.50万元），同时宣布利用资本公积金每股派发现金分红0.5元。

受中国大陆供应链本土化进程加快的影响，当地企业竞争力不断提升，导致金属掩模版价格持续下跌。旭晖应用材料的相关订单随之减少，该传统业务在合并营收中的比重已降至15%左右。

据旭晖应用材料透露，为应对市场变化，公司正积极拓展人工智能散热、半导体及无人机等新领域。在AI液冷散热片方面，公司已与美系客户展开合作，产品已送交终端客户进行验证，有望打入云服务提供商（CSP）巨头的供应链。若进展顺利，预计今年第三或第四季度开始产生营收，并在2027年实现大规模出货。此外，气冷散热片因成功导入新客户的游戏机和笔记本电脑产品线，营收也实现增长，预计2027年出货量将进一步提升。目前散热业务营收占比约10%，下半年有望升至20%至30%，2027年有望突破50%，成为新的增长引擎。

在半导体领域，公司依托蚀刻技术拓展应用，与日本客户合作的半导体元件已获认证，下半年将带来订单收入。同时，采用蚀刻技术研发的新型封装测试基板已在中国大陆送样测试，主要用于替代大型BGA基板，预计2026年第四季度开始出货。

旭晖应用材料表示，在无人机领域，公司与合作伙伴共同投资成立了旭翔动力科技（公司持股约60%），研发无人机子动力系统。该系统涵盖电池、电机、电子调速器及螺旋桨等部件，其中电子调速器为自制，电池和螺旋桨为外购，电机正在评估自制可行性。目前正与中国台湾地区整机厂合作开发，未来将拓展国际市场，预计2027年贡献营收。

注：按1新台币≈0.21人民币计算