硅酷科技完成数亿元融资，聚焦半导体设备国产化

据安芯投资2025年12月消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）近期完成数亿元战略融资。投资方包括安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合及众为资本等多家知名机构。

硅酷科技成立于2018年12月，是一家国家级专精特新“小巨人”企业。其核心团队在半导体贴合设备领域拥有深厚的技术储备和工程化经验。公司凭借高精度、高可靠性的产品性能，成功打破了国外在高精度贴合设备领域的垄断地位。硅酷科技坚持聚焦深耕、稳步迭代的研发策略，构建了覆盖功率半导体、光通信和先进封装三大领域的技术与产品矩阵。

在功率半导体领域，硅酷科技已成为国内SiC/IGBT贴合细分市场的头部企业，累计出货量超过200台，奠定了坚实的基本盘。在光通信领域，随着AI算力需求的激增，光模块传输速率正从800G向1.6T迈进，这对制造精度和良率提出了更高要求。硅酷科技的产品已获得多家头部光模块厂商的认可。此外，公司近期推出的先进封装产品进一步拓展了市场，为公司增长注入新动力。

芯联资本消息显示，硅酷科技是芯联集成的重要供应商，双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域展开了全面深入的合作。芯联资本参与本轮融资，体现了双方对业务协同的高度认可。未来，双方将继续深化合作，共同推动半导体关键封装设备的国产化进程，助力构建自主可控的产业链。