青禾晶元交付12英寸热压键合设备

近日，青禾晶元自主研发的SAB6310全自动12英寸热压键合设备完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

系统化解决方案直击三大核心挑战

该设备针对CIS封装中的精度、均匀性及工艺效率三大核心问题，提供了全面的技术响应。首先，SAB6310通过一体化集成设计与高精度对位系统，实现了≤1μm的键合对准精度，满足CIS芯片晶圆级封装对精细结构的严苛需求，有效减少界面缺陷，提升产品良率。

其次，设备在温控与压力调控方面表现出色。CIS微透镜等部件对温度敏感，键合质量依赖稳定的温压环境。SAB6310通过精准的温度与压力控制，确保12英寸大尺寸晶圆在键合过程中的均匀性，最大限度减少器件损伤。

此外，设备采用全流程自动化设计，配备自动晶圆处理系统与机械手，可完成从晶圆上料、对准、键合到下料的全自动化操作，避免人工干预带来的误差，显著提升量产效率与一致性。

核心优势助力多领域拓展

SAB6310的成功交付，不仅验证了其在CIS封装领域的竞争力，还展现了其在多领域应用的潜力。设备采用一体化集成设计，突破传统分散工艺的局限，实现了多工序闭环作业。其卓越的材料兼容性与工艺延展性，使其能够覆盖金属、玻璃及多种胶材的键合需求，并将应用场景拓展至MEMS、Micro-LED等领域。