长光华芯高端光芯片进展：100G EML量产，200G EML送样

11月26日，长光华芯（688048.SH）发布公告称，受算力需求持续增长的推动，公司高端光芯片产品线正在稳步推进。公告显示，100G EML芯片已实现量产出货，200G EML芯片则进入客户送样阶段，这些产品主要应用于高速光通信和数据中心场景。

高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的作用愈发重要。长光华芯指出，随着人工智能和大数据应用的快速发展，数据中心对带宽的需求显著提升。EML（外调制激光器）、VCSEL以及DFB等器件，是实现高速、稳定光互联的核心组件，直接影响光模块的性能与能效水平。

此外，公司透露，100G VCSEL、100mW连续波（CW）DFB以及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产出货水平。这些产品此前已在半年报中披露，此次公告再次提及，意在向市场更新技术与产业化进展。

不过，长光华芯也提醒，尽管高端光芯片产品已进入量产或送样阶段，但其对本年度销售额和利润的实际贡献仍存在不确定性。公司表示，产品研发进展、客户测试结果、产品导入节奏以及市场拓展情况，可能受到行业竞争、下游投资节奏和技术路线变化等多重因素影响，相关业务存在一定风险。