科思科技子公司射频收发芯片研发取得新进展

11月17日，科思科技发布公告称，其控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片，并通过了基本功能与性能测试，标志着该项目取得阶段性成果。接下来，高芯思通将继续开展芯片功能和性能的全面测试工作。

高芯思通成立于2015年，是科思科技持股94.6548%的子公司，专注于新一代智能无线电基带芯片与无线射频收发芯片的一体化研发与应用。其量产的基带芯片能够适配多种网络形态，满足手持、移动及固定设备的不同需求。

科思科技成立于2004年，长期深耕军用电子信息装备领域，核心产品包括指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无人设备及系统等。此次射频收发芯片的研发进展，进一步巩固了科思科技在高端芯片领域的技术实力。