谷歌TPU芯片交台积电代工，英伟达市占率或面临下滑

据供应链业者透露，博通已拿下谷歌的TPU设计订单，而这些芯片最终将交由台积电代工生产。与此同时，谷歌和亚马逊AWS等科技巨头正加速自研AI加速器芯片的布局，这可能对NVIDIA在GPU市场的主导地位带来挑战。

熟悉供应链的人士指出，GPU在AI训练中的性能远超CPU，这已成为行业共识。NVIDIA凭借其CUDA平台，类似于PC领域的Windows操作系统，使其硬件能够充分发挥计算潜力。然而，谷歌和AWS为避免过度依赖单一供应商，分别选择与博通和Marvell合作设计AI加速器芯片。预计到2026年，谷歌和AWS的自研芯片市占率可能达到25%，而NVIDIA的市场份额或将降至70%。

此外，联发科也被视为国际云服务厂商ASIC设计的重要合作伙伴。世芯、创意和智源等ASIC设计公司，凭借其在国际与中国台湾地区地区AI生态中的地位，也成功获得了谷歌、AWS、Meta和微软等大厂的订单。

据供应链业者介绍，Marvell的Trainium 3服务器芯片将采用台积电3纳米制程，预计在2025年底实现量产。AWS计划利用Trainium服务器进行生成式AI训练，同时优化其云服务。相比NVIDIA的GPU，AWS认为第三代Trainium芯片可将AI训练成本降低50%。

谷歌的TPU则以其低计算复杂度著称，除了供Google Cloud和Gemini自用外，还吸引了FluidStack、Crusoe和CoreWeave等客户采用。其中，CoreWeave是NVIDIA的老客户，为OpenAI提供大量算力；Crusoe正在德州为OpenAI建设大型数据中心；FluidStack则是英国的算力供应商，其CPU来自NVIDIA的H100和A100。谷歌在2025年的云大会上发布了TPUv7，代号为Ironwood。