据新思科技官方消息，其Ansys仿真和分析解决方案已通过台积公司认证，支持对台积公司N3C、N3P、N2P和A16™等先进工艺技术的芯片设计进行最终验证。双方还针对TSMC-COUPE™平台的AI辅助设计流程展开合作，助力客户在AI加速、高速通信和先进计算等领域的芯片设计。
台积公司生态系统与联盟管理事业部总监Aveek Sarkar表示，台积公司的先进工艺和封装技术创新正在推动高速通信接口和多芯粒芯片的研发，这对高性能AI系统尤为重要。通过与新思科技等OIP生态系统合作伙伴的协作，为新一代设计提供热、电源和信号完整性分析流程，以及AI驱动的光子学优化解决方案。
新思科技提供的多物理场分析流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平台和Synopsys 3DIC Compiler™，支持分层热感知和电压感知时序分析，能够加速大型3DIC设计的收敛。此外，Ansys optiSLang和Ansys Zemax OpticStudio通过AI辅助优化和灵敏度分析，显著缩短设计周期并提高设计质量，助力TSMC-COUPE™架构中的光耦合系统设计。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem等工具通过了台积公司N3C、N3P、N2P和A16™工艺的认证，用于验证芯片的电源完整性。同时，Ansys HFSS-IC Pro也已通过台积公司N5和N3P工艺认证，支持芯片电磁建模。新思科技还计划于2025年下半年发布针对台积公司A14工艺的首款光子学设计套件。
Ansys PathFinder-SC™作为一款最新认证的工具，支持N2P工艺的静电放电电流密度检查，可验证芯片对电气过应力的抗扰能力。其在设计早期快速验证超大规模芯片的能力，为工程团队提供了信心。此外，该工具还支持复杂的3D集成电路和多芯片系统，满足AI、HPC、5G/6G通信和汽车电子等复杂应用需求。
▲ 双方协作实现面向台积电先进节点技术的工作流程，加速AI、高速数据通信和先进计算发展
新思科技副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出，与台积公司的长期合作是保持技术领先地位的关键，为共同客户创造了显著价值。这种协作关系将继续推动半导体行业在AI、数据中心和电信等领域的创新与发展。
