应用材料推出原子级芯片制造设备

近日，应用材料公司推出了一系列具有“原子级”精度的芯片制造设备，押注市场对高性能人工智能芯片的需求将持续增长。据公司高管透露，芯片制造正进入一个前所未有的复杂阶段，技术挑战愈加严峻，设备制造商需快速适应以满足行业需求。

应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布拉贾在菲尼克斯举行的SEMICON West行业盛会上表示，当前芯片制造对精度的要求极高，即使是埃级（一埃相当于十分之一纳米）的微小误差也不容忽视。如今，先进芯片制造需在10纳米的间隙中沉积五到六种材料，每种材料的尺寸仅为一到两纳米。包括台积电、英特尔和三星在内的芯片制造巨头计划今年启动2纳米芯片生产，并逐步转向“全栅”（GAA）晶体管架构，以在有限空间内实现更复杂的结构设计，从而提升芯片性能。

尽管市场对人工智能“泡沫”的担忧仍然存在，但应用材料公司并未观察到行业投资放缓的迹象。数据显示，目前全球有100家晶圆厂正在建设中，表明业界对人工智能计算需求的信心依旧强劲。公司企业战略与发展集团副总裁特里斯坦·R·霍尔特曼指出，人工智能的应用潜力巨大，构建相关基础设施可能需要长达30年的时间。公司最新财报显示，其在先进封装、精密互连以及尖端逻辑和内存制造等领域的收入均实现增长。

此次推出的新工具系列包括业界首个集成式芯片到晶圆混合键合系统、新型材料沉积系统以及提供亚纳米成像的计量工具。这些设备将助力客户在复杂逻辑芯片、高带宽存储器芯片和3D芯片堆叠的研发与生产中提升质量。然而，由于美国出口管制政策，这些先进设备无法供应给中国客户。据拉贾透露，出口限制主要针对14纳米以下工艺，而这些先进节点的开发大多集中在中国以外地区。受此影响，应用材料公司预计其2026财年营收将减少6亿美元。