加码新加坡，应用材料年内扩员25%

据相关报道，应用材料管理层透露，为顺应东南亚地区尤其是新加坡在其生产与研发环节中不断提升的战略地位，企业打算于本年度把该区域的团队规模扩充四分之一。

该企业副总裁及东南亚区负责人Brian Tan指出，新增的约一千个工作岗位将主要落地新加坡。目前，新加坡已逐步演变为其核心生产枢纽、国际物流节点以及新一代芯片封装装备的创新基地。他回顾道，两年前当地团队规模约在三千三百人上下，增长势头强劲，预计至2025年末将逼近四千人大关。此外，其旗下大量半导体设备均依托新加坡基地完成组装、生产与交付。

在技术创新方面，据Brian Tan介绍，企业绝大多数的先进封装研发项目，均依托与新加坡科技研究局（ASTAR）微电子研究院的深度合作在当地推进。以近期发布的一款先进芯片封装混合键合设备为例，该产品从初期构想、技术研发到最终的制造与量产，全流程皆在新加坡本土落地。

据Brian Tan透露，应用材料正积极在东南亚搭建广泛的供应链体系，业务版图持续向马来西亚、泰国、菲律宾及越南等国延伸。他提到，过往的供应链波动与疫情经验促使企业认识到各环节贴近生产核心的必要性。为此，公司正着力提升供应链抗风险能力，吸引更多本土供应商向新加坡制造基地周边聚集。

此外，这位高管还观察到当地就业倾向的转变。相较于以往毕业生偏爱金融与服务业，如今新加坡及其周边地区的求职者对投身高科技领域的意愿正显著增强。