应用材料CEO：AI投资让芯片设备需求看得更长远

据相关机构预测，全球半导体产业营收规模正加速扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，受大规模人工智能基础设施建设及存储芯片价格回升的驱动，2026年全球半导体市场总收入有望首次达到1.5万亿美元（约合人民币10.22万亿元）。此前业界普遍预估该指标需至2030年方能突破1万亿美元（约合人民币6.81万亿元）大关。此外，到2027年，该市场规模预计将攀升至1.9万亿美元（约合人民币12.94万亿元）以上。

据报道，应用材料公司首席执行官Gary Dickerson透露，为保障产能扩充计划的顺利实施，各大芯片制造企业正主动向设备供应商提供未来两年乃至更久远的需求规划。此举表明，在人工智能投资浪潮的带动下，本轮半导体资本支出周期的延续时间或超出市场先前的预估。作为全球头部芯片制造设备供应商，应用材料的客户群体涵盖台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光及铠侠等知名企业。Dickerson指出，核心客户之所以愿意分享更长远的规划，是因为产能建设与设备交付均需要充足的准备时间。

目前，该公司对未来两年的市场需求具备清晰的认知，部分客户甚至已给出直至2030年的发展方向指引。在未来八个季度内，市场需求呈现出极高的透明度，三年期的预测也更为精确；而对于更长远的时间跨度，企业亦能提前把握客户投资的整体规模与方向。为满足不断扩大的市场需求，应用材料近期在新加坡投入5亿美元（约合人民币34.05亿元）新建的生产设施已正式启用，并正大幅提高整体产能。

在技术演进方面，用于制造先进逻辑芯片与先进存储器的设备构成了应用材料业绩增长的核心动力。同时，随着通过缩减晶体管尺寸来提升芯片性能的传统微缩路径面临物理瓶颈，将不同种类芯片通过类似“乐高积木”方式集成的先进封装技术，已成为提升系统性能的关键途径。Dickerson认为，计算组件的互连技术将是半导体产业中增速最为显著的细分赛道之一。应用材料方面预计，其芯片封装设备业务在今年将实现50%的增幅。

在谈及对华出口管制政策收紧的影响时，Dickerson表示这并未对整体市场需求造成显著冲击。尽管最尖端设备的对华销售受到限制，但2025年应用材料来自中国大陆市场的营收占比预计为30%，较2024年的37%有所回落。他进一步解释称，晶圆厂制造设备的增长动力中，逾80%源自先进制程领域；而该公司在中国大陆的主要客户群体则更多聚焦于物联网、通信、汽车电子以及功率传感器等增速相对平稳的成熟制程市场。尽管这些领域的扩张速度不及先进制程，但依然是不可或缺的重要市场，且持续孕育着技术创新。

针对美国推动关键半导体制造产能回流的趋势，Dickerson指出该进程正在显著加速。然而，他强调供应链的本土化布局虽然至关重要，但要实现产能的顺利爬坡，仍需在专业人才、能源供应、水资源保障以及原材料配套等多个维度进行基础设施的持续完善，以匹配日益增长的产业需求。

注：按1美元≈6.81人民币计算