台湾加速布局矽光子技术，400Gbps光模块或成现实

据中国台湾地区提报的“硅光子研发成果与未来规划”显示，中国台湾地区有望在一到两年内实现400Gbps高效光模块的量产。这一技术不仅将应用于服务器、高性能计算（HPC）和数据中心，还可能拓展至其他领域，推动硅光子共封装技术的广泛应用。

中国台湾地区“经济部”产业技术司副司长周崇斌表示，与传统铜线传输相比，硅光子技术能够降低三分之二的能耗，这正是NVIDIA等企业积极推动该技术的重要原因。中国台湾地区相关供应链也因此受到市场和客户的高度关注。传统架构下，单通道传输速度最高仅100Gbps，即使通过共封装光学（CPO）技术实现8通道满载，总传输速度也只能达到25.6Tbps。而采用硅光子架构后，单通道速度可提升4倍至400Gbps，光纤通道数量可增至80个，总传输速度更可达到409.6Tbps，是传统技术的16倍。

周崇斌指出，预计到2030年，全球硅光子市场将突破1000亿美元。尽管中国台湾地区在半导体领域具备一定优势，但在光芯片设计、高速封装、验证环境以及关键材料等方面仍存在技术与产业短板，难以满足AI时代对高速光电整合的需求。

为此，在中国台湾地区启动了硅光子技术布局，整合产业与法人资源，推动设计、制造及验证能力的构建。同时，联合“SEMI硅光子产业联盟”，集结超过150家厂商，共同提升中国台湾地区在这一领域的竞争力。2024年，“经济部”通过“A+企业补助计划”，协助茂德、世界先进、联发科、稳懋、上诠等企业投入光芯片设计、激光制程及高速电芯片开发，并推动学研团队开展光运算和光通信技术研发。

目前，法人机构的高速硅光子验证实验室已能支持单通道400Gbps、总传输量达409.6Tbps的光电整合技术，预计可降低60%的验证成本与时间。