AI与HPC推动半导体产业，中国台湾加大投资布局

据报道，人工智能（AI）和高效能运算（HPC）的快速发展，带动了电子零组件行业的固定资产投资增长。2025年第二季度，中国台湾地区电子零组件业固定资产增购达4518亿元新台币，同比增长近40%。服务器产业的固定资产增购更是同比增长超过60%。从半导体产值来看，2024年全年达5.3万亿元新台币，并有望向6万亿元迈进。

中国台湾地区“行政院长”卓荣泰在出席“SEMICON Taiwan 2025国际半导体展”开幕典礼时表示，AI浪潮正引发新一轮工业革命，从云端运算到终端设备应用，带来了前所未有的机遇。为此，中国台湾地区在2026年政府总预算中编列超过300亿元新台币，用于推动“AI新十大建设”。

中国台湾地区“经济部”已投入超过400亿元新台币，支持法人机构和产业界研发多种产业应用技术。在“AI新十大建设”中，关键技术领域包括“硅光子”和“量子科技”，同时还将自主研发AI无人机、智能机器人及各类无人载具。

数据显示，2025年第二季度，中国台湾地区电脑电子产品及光学制品业固定资产增购达199亿元新台币，同比增长64.1%。这主要得益于AI技术应用的普及，推动了服务器、网通等相关供应链厂商积极扩产。此外，部分光学设备厂商为应对研发和制程升级需求，也增加了厂房和设备投资。

中国台湾地区地区领导人赖清德在“2025安全与经济韧性论坛”上指出，中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演着重要角色。面对地缘政治风险和国际经贸变化，必须确保战略自主和供应链安全。为此，政府推动“五大信赖产业”，包括半导体、AI、军工、安控和次时代通信，持续加强产业基础建设和关键技术能力，同时通过国际合作降低对单一市场的依赖。

在“SEMICON Taiwan 2025国际半导体展”上，中国台湾地区“经济部”设立了“科技研发主题馆”，展示了多项技术成果。例如，“微型节能低温量子位元控制模块”可操控两个量子位元；“矽光半导体开放式平台”推出了中国台湾地区首款1.6 Tbps硅光子光引擎模块，性能达到NVIDIA GTC 2025国际水准；“3D定制化芯片通用模块”则可缩短开发时间70%并降低成本，已服务超过133家企业，促成欣兴电、鼎晨科技等厂商超过21亿元新台币的投资。