3纳米以下AI芯片测试需求升级，MEMS探针卡成新趋势

据业界人士透露，3纳米以下的AI特用芯片（ASIC）设计正快速推进，预计将在2026年迎来大规模应用，如AWS的Trainium 3和微软的Maia 300等AI加速器。这类先进芯片不仅在前段制程上向更小节点迈进，其后段晶圆测试（CP）也因I/O密度提升，将逐渐从传统的VPC探针卡转向MEMS（微机电）探针卡。

供应链消息显示，中国台湾地区测试界面厂商旺矽已率先抢占ASIC芯片MEMS探针卡升级商机，并成功获得爱德万测试（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）双测试平台认证。旺矽董事长葛长林表示，公司正积极扩产，预计2026年初MEMS探针卡月产能将提升至200万根针。他还强调，MEMS探针卡与VPC探针卡并非完全替代关系，而是根据客户需求并行发展。

此外，旺矽在探针卡市场的订单占比通常高达60~80%，稳居客户第一供应商地位。不过，由于过去两年产能不足导致交期延长，部分订单流向第二供应商。未来，旺矽计划通过扩产将交期缩短至3个月，以巩固市场优势。

与此同时，另一家中国台湾地区厂商颖崴也积极布局，与日本友华（Yokowo）签订合作备忘录（MOU），双方将在晶圆测试及成品测试（FT）领域展开技术合作，深化产业链协作。颖崴资深副总陈绍焜指出，公司正顺应AI和高效运算（HPC）芯片趋势，MEMS相关测试产品出货逐步升温，晶圆级测试产品线营收占比稳步提升。

随着AI服务器市场需求增长，ASIC芯片在AI GPU体系中的竞争力逐渐显现，后段封装测试产业的技术门槛和附加价值也将同步提升。