2027年HBM价格预计大涨，AI芯片升级成推手

据TrendForce消息，人工智能定制芯片（AI ASIC）的平台迭代将成为2026年高带宽内存（HBM）需求增长的主要动力。随着谷歌TPU及各大云计算企业自研芯片的升级，单颗AI芯片所搭载的HBM容量将从96GB和192GB，大幅提升至216GB与288GB。到了2027年，英伟达新一代Rubin Ultra平台的发布将使单颗GPU的HBM配置容量进一步增至384GB。叠加AI ASIC出货量的稳步攀升，HBM的市场需求将迎来新一轮爆发。

在产能规划方面，该机构预测，HBM的晶圆投片量在整体DRAM投产规模中的占比，将从2025年的18%攀升至2027年的30%左右。同时，其存储容量（比特）供给比例也将由8%增长至约13%。由于HBM产能的持续扩张不可避免地会挤占常规DRAM的生产资源，加之AI基础设施建设保持旺盛需求，存储制造商未来将根据价格协商的实际情况，对HBM与传统DRAM的产能分配进行动态优化。

在价格与收益层面，由于HBM采用年度定价机制，其价格变动通常滞后于现货及季度合约市场。目前，常规DRAM自2025年下半年起价格显著上扬，市场供需缺口不断扩大。考虑到DRAM整体供应偏紧，且HBM的生产难度与制造成本显著增加，三星、SK海力士和美光三大存储厂商均计划在2027年的HBM4产品谈判中大幅提高报价，从而掌握更强的定价主动权，预计其合约价格将实现翻倍增长。此外，鉴于2026年第一季度HBM单片晶圆产值及利润率已被高容量服务器DRAM超越，2027年整个存储行业的盈利结构将进一步向HBM业务倾斜。