云端AI芯片大升级，2纳米工艺产能遭疯抢

为了规避3纳米工艺节点产能紧张的问题并保障供应，众多手机系统级芯片（SoC）制造商计划于2026年把旗舰产品的制造工艺提升至2纳米。不过，从各大云端人工智能芯片企业的研发进度来看，自2027年开始，其新款产品均会加快向2纳米工艺过渡。这使得3纳米产能拥挤的现象迅速向更先进节点扩散，预示着未来两年内的产能争夺将异常白热化。

据IC设计行业知情人士透露，基于头部企业与台积电的深厚合作基础，2027年的产能分配在理论上已基本落定，只留有极小的调整余地。业内普遍认为，涉足云端AI芯片研发的企业对2027年的订单需求胸有成竹，能够提前锁定台积电的产能。因此，各大厂商目前的竞争焦点已经逐步转移到2028年的产能规划上。

据市场近期流传的调研信息显示，台积电正考虑把部分原计划部署3纳米生产线的新建厂区，转而用于建设2纳米产线。这一举措表明，客户端对2纳米工艺的巨大需求，已促使台积电不得不修改既定的扩产方案。

据熟悉AI芯片供应链的业内人士表示，当前不仅是高端手机SoC以及英伟达、AMD等企业的新一代产品，各类专用集成电路（ASIC）也普遍计划在2027至2028年间陆续实现2纳米工艺的量产。随着众多新ASIC项目的快速涌现及订单量的不断增加，2纳米工艺的市场需求呈现出持续高涨的态势。

综合美国及中国台湾地区等地头部企业近期的公开表态，业界对获取未来产能普遍保持乐观。尽管争取产能的过程较为艰难且成本不断上涨，但满足下游市场对云端AI芯片的庞大需求基本无虞。不过，这一过程不可避免地会挤占其他非云端AI相关产品的产能空间。另有市场消息称，针对手中掌握的最先进工艺产能，联发科与高通不排除将更多原本用于手机SoC的产能，转移至云端AI相关产品的生产中。

据云端AI芯片行业人士分析，目前参与该领域竞争的芯片企业大多是台积电的长期核心客户，在争夺先进工艺产能时具备较强竞争力。然而，产能分配并非单纯依靠出价高低，能够提供长期稳定需求量的企业往往比仅仅愿意支付高价的IC设计公司更容易获得货源。

随着2纳米工艺节点的竞争日益激烈，消费电子类产品的处理器在不久的将来，极有可能被迫向更先进的工艺节点转移。例如，近期有传闻称苹果公司或许会在2028年提前升级其旗舰级SoC，以此来同时保障产品迭代与产能供应的需求。