芯和半导体与麒麟软件完成产品兼容性互认证

近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体的多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着其“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

此次互认证覆盖了芯和半导体的五大EDA关键平台。其中包括2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis，该平台针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。此外，板级多场协同仿真平台Notus能够快速分析信号、电源、温度和应力分布，助力用户加速设计迭代。

高速系统验证平台ChannelExpert专注于信号完整性的时域和频域全链路验证，帮助用户快速评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。三维全波电磁仿真平台Hermes3D支持封装板级信号模型提取及任意三维结构的电磁仿真，而射频EDA设计平台XDS则支持从芯片到封装的跨尺度仿真。

这些EDA平台均已完成银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10认证，覆盖从芯片到封装再到系统的主流设计需求，满足人工智能、数据中心、通信基站、汽车电子等多领域企业的全链条自主可控需求。