香港将建首座8英寸碳化硅晶圆厂

据官方公告，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获香港特区政府创新科技署评审委员会支持。该项目将投资建设一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助。这一计划采用1:2的政府与企业配比资助模式，要求企业在港投资不少于2亿港元，并确保项目总成本至少达到3亿港元。

该项目由杰立方半导体（香港）有限公司主导，其母公司为杰平方半导体（上海）有限公司。杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，同时启用了全球研发中心。创始人俎永熙博士拥有近30年的半导体行业经验，曾任职于中芯国际及青岛芯恩。杰立方晶圆厂将专注于车规级碳化硅功率器件的研发与制造，并与汉磊科技（Episil）合作实现了1200V 8mΩ SiC MOSFET的量产，良率达到行业领先水平。

香港科技园公司与杰平方半导体此前签署合作备忘录，计划在香港科学园设立以第三代半导体为核心的研发中心，并投资建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额约69亿港元（约合64.5亿人民币），预计到2028年年产量可达24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元（约102.8亿人民币），并创造700多个就业岗位。