格见半导体完成近亿元融资，系DSP芯片设计企业

格见半导体近日宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由微禾投资领投，中车时代高新投资继续追加投资，同时引入石溪资本和禾迈股份作为新的战略投资方。截至2025年6月，该公司已累计完成5轮融资，刷新了国内DSP芯片领域融资总额的纪录。

作为国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计企业，格见半导体专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人及高端家电等领域提供芯片解决方案。据公开资料显示，格见半导体是国内唯一实现全系列量产并能够完全替代TI C2000 DSP的芯片企业。

DSP芯片技术门槛高且市场需求旺盛，尤其在国内对拥有完整独立知识产权的DSP产品需求迫切的情况下，格见半导体凭借强大的研发能力，已成为国产替代的重要力量。截至2025年6月，公司已推出11个系列芯片产品，其中车规级芯片GS32F0039Q通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性考核，进一步拓展了其在汽车电子领域的应用。

在市场表现方面，GS32-DSP系列已获得超过100家客户（包括数十家上市公司）的量产导入，覆盖数字电源、工业自动化、智能汽车、高端家电及轨交电网等多个领域的头部企业。此外，还有数百家客户正在测试导入中。