纵慧芯光完成数亿元融资，加速光芯片产线布局

近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由广东东阳光科技控股股份有限公司领投，老股东永鑫方舟、耀途资本跟投。据悉，融资资金将用于FAB产线建设、新产品研发以及光通信市场的开拓，进一步巩固纵慧芯光在全球光芯片领域的竞争力。

公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，专注于高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片及模组、光通信激光芯片和射频外延片的研发与生产。其产品广泛应用于消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。随着3D感知、自动驾驶和人工智能等领域的快速发展，市场对高性能、高可靠性VCSEL激光芯片的需求急剧增长。

据消息透露，纵慧芯光的FabX项目于2025年6月11日实现通线。该项目历时一年，完成了厂房设计、建设、设备调试以及多项技术难题的攻克，包括外延结构设计和Fab工艺开发等。FabX项目总投资达5.5亿元人民币，规划建设一条年产能达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片生产线，同时配备先进的研发中心与测试中心。项目占地面积约2.8万平方米，预计2025年全面投产。届时，该产线将具备大规模制造砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中心、车载激光雷达和光通信等高速应用场景提供核心支持。