香港将建首座8英寸碳化硅晶圆厂，杰立方半导体获政府资助

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。这一项目计划在香港建设一座碳化硅（SiC）晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域迈出重要一步。

根据公开信息，该项目的总预算超过7亿港元，其中新型工业加速计划将提供2亿港元的资助，为香港高端半导体制造能力的建设提供重要支持。

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心同步启用。公司位于香港科技园内，正规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM）。目前，厂房设计工作正稳步推进，预计将于2027年正式投产。

杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司，该公司于2021年10月在上海张江成立，由多位中国半导体行业领军人物和资深专家共同创建，并吸引了来自半导体及新能源汽车等领域的战略投资。依托母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的优势，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，目标是成为8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂的行业标杆。

据杰平方半导体官网披露，其与汉磊（Episil）的战略合作取得重要进展，杰平方碳化硅器件已进入量产阶段。截至2024年5月，杰平方已有多款碳化硅MOS和SBD在汉磊的产线顺利量产。此外，双方合作开发的1200V 8毫欧SiC MOS产品已成功流片并实现高良率，该产品定位于新能源汽车主驱应用，属于当时全球高规格的SiC MOS产品。

据悉，新型工业加速计划的核心目标是推动香港产业结构优化升级，吸引更多高科技企业落户并深耕。该计划采用政府与企业1:2配对资助模式，专门针对在香港设立新智能生产设施的企业。要获得资助，企业需满足一系列条件，包括投资额不少于2亿港元，项目总成本至少达到3亿港元，并专注于香港特区政府界定的策略性产业，如生命健康科技、人工智能与数据科学，以及先进制造与新能源科技。

图源：杰立方半导体