无锡发力第三代半导体，打造全产业链布局

据《无锡日报》4月25日报道，无锡正全力抢占第三代半导体产业制高点，目前已形成从衬底、外延到器件应用的全产业链发展格局。未来，无锡将以应用为牵引，加快布局并强化优势与短板，进一步巩固其在第三代半导体领域的地位。

国际巨头加速布局，深化本土合作

无锡第三代半导体产业的吸引力不断增强，吸引了SK海力士、英飞凌等国际知名企业加速在当地的布局。SK海力士在无锡设有生产基地，而英飞凌则持续增资扩产。2015年，英飞凌在无锡成立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，专注于IGBT模块的生产。今年4月，英飞凌宣布在无锡扩建功率半导体模块产线，新增投资3.1亿元人民币，计划新增150万片第二代框架式功率模块的年产能。

无锡第三代半导体产业生态链完整，从材料研发、器件设计到生产制造和封装测试，均有龙头企业参与布局，展现了强大的产业集聚效应。

本土企业发力，构建核心竞争力

无锡汇聚了华润微电子、基本半导体、无锡利普思、无锡吴越半导体等多家第三代半导体领先企业。其中，无锡高新区集聚了20余家相关企业，并被列入省级未来产业先行集聚发展试点。

无锡吴越半导体是国际上少数掌握完全自主知识产权的GaN自支撑衬底制造商，业务涵盖2-6英寸氮化镓衬底及功率芯片、射频芯片，广泛应用于电力电子、射频和光电子领域。公司掌握了全球独有的种晶研发技术和氮化镓量产设备制造技术。

无锡利普思半导体成立于2019年，专注于SiC模块的封装设计与制造，产品覆盖新能源汽车、工业控制、新能源发电等领域。目前，公司在无锡设有两条生产线，年产能达90万个模块。

此外，华润微电子作为国内功率半导体龙头企业，其6英寸SiC晶圆线已实现量产，并计划于2026年扩展至8英寸产线，覆盖新能源汽车和工业控制等高端市场。

政企协同，推动产业创新生态

无锡市政府与企业协同发力，共同构建第三代半导体产业创新生态。4月23日，无锡市政协与新吴区政协联合开展了“加快发展第三代半导体产业集群”专题协商活动，聚焦技术突破、平台建设和园区承载等关键议题。

政策层面，无锡设立了50亿元第三代半导体专项基金，支持SiC和GaN器件研发企业，推动国产化替代。同时，依托东南大学无锡集成电路研究所、华进半导体创新中心等平台，突破“卡脖子”技术，如吴越半导体的GaN衬底和邑文微电子的SiC刻蚀设备。