康盈半导体徐州测试基地投产，推动存储芯片国产化

3月25日，康盈半导体宣布其徐州测试基地正式投产。在全球半导体竞争加剧、国产化需求迫切的背景下，这一进展意义重大。康盈半导体通过完善存储芯片研发、设计、封装、测试的全产业链布局，为高品质嵌入式存储芯片的出货提供了坚实保障。

全流程质量追溯体系，确保产品高可靠性

康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆和芯片赋予唯一条形码。从入库到出货，系统实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等环节的设备、人员及参数信息，并与条形码绑定，实现全流程追溯。这种“一芯一码”的管理模式，确保了产品质量的精准把控，提升了市场竞争力。

先进设备与技术，打造高良率测试产线

徐州测试基地一期投资5000万元，建设了晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区和可靠性实验室五大智能区域。基地拥有2000㎡千级与万级无尘车间，并引入国际领先的全自动测试分选平台和自动光学检测设备（AVI），可实现微米级缺陷识别。同时，可靠性测试实验室能够进行FT1/老化/FT3等多重电性检测，全方位保障产品品质。

测试能力覆盖多品类，服务全球客户

目前，徐州测试基地已具备闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存储芯片的测试能力。测试产品广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器和车载导航等。据悉，其eMMC测试产能达1~1.5KK/月，LPDDR测试产能达200K/月，已获得行业知名客户认可并远销海外。

多点布局，助力半导体产业链完善

徐州测试基地的投产不仅推动了地方产业升级，还为存储行业注入了新活力，助力国产化进程。康盈半导体表示，未来将依托杭州、徐州、扬州等多地布局，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链。通过持续技术创新，康盈半导体致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司隶属于康佳集团，是国家级高新技术企业和专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、工控设备等领域。康盈半导体凭借卓越的技术实力和创新能力，为行业发展注入了新动力。