美光70亿美元投建，新加坡HBM封装厂

美光科技近日在新加坡破土动工建设一座70亿美元的高带宽内存（HBM）封装工厂，毗邻其DRAM晶圆厂。该工厂预计2026年运营，2027年大幅扩张先进封装产能，以满足AI需求，投资预计2030年前完成。

初期，该工厂将创造约1400个工作岗位，扩建后员工人数预计达3000人，涵盖封装开发、组装和测试操作。

新加坡经济发展局主席Png Cheong Boon表示，这是新加坡首个HBM先进封装设施，将为全球人工智能增长做出贡献。

此外，美光还表示，其新加坡计划将长期支持NAND Flash制造。