吉盛微完成A轮融资，聚焦半导体关键零部件国产化

近日，吉盛微（上海）半导体技术有限公司宣布完成A轮融资，获得包括广金基金、深创投、水木创投等12家机构的共同投资。这一轮融资将帮助吉盛微进一步扩大在半导体零部件领域的布局，特别是在石英、硅、碳化硅材料以及真空泵等细分领域的技术研发和市场推广。

吉盛微成立于2021年，总部位于上海，致力于推动半导体关键零部件和材料的国产化进程。公司在绍兴、宁波、武汉等地设有研发中心和制造基地，员工人数已达到270余人。作为国内半导体零部件的创新型企业，吉盛微正在快速推进石英部件、硅部件、碳化硅材料等产品的生产，并已成功开发出多款关键零部件，服务于国内主流集成电路制造和硅片制造企业。

吉盛微不仅拥有数百台先进的生产设备，还具备精密制造的核心工艺技术，能够满足集成电路级零部件的生产需求，保障稳定的批量生产能力。公司目前的产品涵盖100多种关键零部件，广泛应用于外延、扩散、刻蚀等多种工艺模块。

此次融资的成功，为吉盛微的持续发展注入了强大动力，尤其是在碳化硅和其他高端材料领域的创新突破，预计将加速公司成为国内半导体零部件行业的领军者。这也彰显了国内半导体产业链日益完善，越来越多的本土企业正积极布局，以应对全球市场的激烈竞争。